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 La CPU HEDT a 60 core Intel Xeon W9-3595X già testata con il benchmark Geekbench
Il processore flag-ship per desktop high-end (HEDT) Xeon W9-3595X, peraltro non ancora annunciato da Intel, è stato sottoposto a una sessione di test con il benchmark Geekbench (v. 6.2.2) in abbinamento a una motherboard Pro WS W790-ACE di ASUS, a 251GB di RAM e alla distribuzione Linux Ubuntu 23.10. Lo Xeon W9-3595X è un chip per socket...

 CPU-Z 2.05 - Intel Xeon Sapphire Rapids & Zhaoxin KX-6000G/4 CPU Ready
CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...

 Leaked una roadmap CPU di Intel: i nuovi chip Core arrivano nel Q3 del 2023
In accordo a una slide diffusa di recente attraverso il Web, e indicata dalla fonte come la roadmap di Intel per quanto concerne i processori per desktop e workstation nella finestra temporale compresa tra il quartro trimestre del 2022 e lo stesso trimestre del 2023, nel terzo trimestre del 2023 Intel lancerà nuove CPU Core (indicate con il nome in...

 Intel svela la data di lancio dei processori Xeon Scalable di quarta generazione
Intel ha ufficializzato su Twitter la data di lancio dei processori per server e data center Xeon Scalable di quarta generazione, nome in codice "Sapphire Rapids". Più in dettaglio, le nuove CPU saranno lanciate ufficialmente nell'ambito di un evento organizzato ad hoc, dedicato a varie tecnologie focalizzate sui data center e sviluppate...

 Foto leaked del die di una CPU Intel Xeon Sapphire Rapids dopo il delidding
Sono state pubblicate di recente su Twitter, attraverso l'account YuuKi_AnS, le foto rigorosamente leak del die di un sample engineering di una CPU Xeon "Sapphire Rapids" di Intel. Per fissare le idee, "Sapphire Rapids" è il nome in codice dei processori Xeon scalabili di quarta generazione. Il leaker ha rimosso il dissipatore del chip (heat...

 Una CPU Intel Xeon Sapphire Rapids include 4 chiplet per un totale di 80 core?
E' on line un video che focalizzato su quello che potrebbe essere il sample engineering di una CPU Intel Xeon di nuova generazione, tipicamente indicata con il nome del codice di "Sapphire Rapids". Il chip è stato sottoposto ad una fonte di calore molto elevata (si tratta di una attività che è bene non effettuare mai a casa, ndr) al fine...

 Foto della CPU Intel Xeon Sapphire Rapids SP compatibile con DDR5 e PCIe Gen 5
Sono on line le prime foto di un sample engineering di un processore Xeon "Sapphire Rapids SP" - per piattaforme HPC, Data Analytics, DC e AI con socket LGA4677-X - che Intel commercializzerà nel corso del 2021. I processori Xeon "Sapphire Rapids SP" sono stati progettati per la fabbricazione con il nodo di nuova generazione a 10nm Enhanced...

 Intel mostra una GPU di nuova generazione Xe HPC pronta per l'accensione
Il dirigente di Intel Raja Koduri ha condiviso su Twitter la foto di una GPU della linea Xe HPC - che è dedicata all'ambito del supercomputing, da un lato, e a quelli dell'Artificial Intelligence e Machine Learning, dall'altro - definita "pronta per l'accensione". L'immagine condivisa da Intel mette in risalto la progettazione nettamente...

 Foto della CPU Intel Xeon Sapphire Rapids a doppio die - DDR5 & PCIe 5.0 Ready
Sono on line due foto di un sample engineering di un processore Xeon Sapphire Rapids attualmente in fase di sviluppo presso Intel. La vista frontale del processore rivela che nel package sono inclusi due die, ed in tal senso questo chip ricorda il prodotto Cascade Lake-SP, che può vantere 56 core e 112 thread in virtù di una configurazione "dual-die". Sempre...

 Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2
Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...

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